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烁科晶体产品实现全球首发

  本报讯 日前,山西烁科晶体有限公司成功研制出12英寸(300mm)高纯半绝缘碳化硅单晶衬底,属全球首发。同期,还研制成功12英寸(300mm)N型碳化硅单晶衬底。

  烁科晶体位于山西转型综改示范区潇河新兴产业园区,是国内从事第三代半导体材料碳化硅生产和研发的领军企业。近年来,该企业通过自主创新和自主研发,全面掌握了碳化硅生长装备制造、高纯碳化硅粉料制备工艺,在国内率先完成高纯半绝缘碳化硅单晶衬底关键工艺技术攻关,先后攻克了大尺寸扩径工艺和低缺陷N型衬底的生长工艺,拥有碳化硅粉料制备、单晶生长、晶片加工等整套生产线。此次12英寸碳化硅单晶衬底的成功研制,能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积,大幅提升合格芯片产量。在同等生产条件下,显著提升产量,降低单位成本,进一步提升经济效益,为碳化硅材料的更大规模应用提供可能。(贺娟芳)

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