半导体引线框架作为集成电路的芯片载体，是电子信息产业中重要的基础材料。然而，目前进口材料存在供应不足、供货周期长、价格高等问题，国产材料在性能稳定性、表面质量及供货能力等方面均难以满足用户需求，严重制约了我国电子信息行业的发展。

　　深入市场调研后，太钢技术中心联合炼钢一厂、热连轧厂、冷轧厂、精密带钢公司等单位迅速成立研究团队，从合金纯净度、热膨胀系数、表面质量控制等方面开展联合攻关。同时逐项分解用户需求，研究设计工艺流程、制定工序要点，保证每一个工艺生产环节、关键控制点都责任到人。经过多轮次全流程试制、精细生产组织以及针对客户10多条核心技术参数要求的工艺改进，终于开发出4J42K精密合金带钢。

　　太钢技术人员大胆工艺创新，结合太钢装备特点，成功开发出依托不锈钢产线生产镍基精密合金的先进工艺，克服了国内同类产品装炉量小、产品质量稳定性差的不足，具备了高质量大规模生产能力。（孙耀星）