训练营聚焦智能硬件开发核心领域，精心设计“建模智造”“芯片赋能”“电路筑基”三大进阶模块，邀请专业人员在三维数字化制造、芯片开发实战等环节开展实践指导。通过系统科学的培训指导，学员成功组装出具有环境感知功能的智能循迹车，实现了毫米波雷达与OpenMV视觉系统的创新集成。在电子工程基础模块，学员们经历从EDA设计到PCB实装的完整产品开发流程，完成包含电源管理、信号处理等功能的四层电路板设计，并运用热风枪焊接技术实现0402封装元件的精准装配。

　　该学院学生工作负责人表示，首期智能制造训练营是对智能硬件开发核心领域前沿应用的深入探索，也是培养复合型人才的重要实践，学院将持续推进“三级进阶”培养体系，深化学生的跨学科思维和创新能力，努力打造新工科实践育人新高地。

　　（张晓丽）