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　　1月19日，研究人员展示成卷的“纤维芯片”（左）与织入“纤维芯片”可制成的智能触觉手套。

　　记者从复旦大学获悉，该校科研人员通过设计新型架构，率先在柔软、弹性的高分子纤维内实现了大规模集成电路，把“纤维芯片”从概念变为现实。相关成果1月22日发表于《自然》杂志。新华社记者 刘 颖 摄
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