走进项目建设现场，材料运输车有序穿梭，自走升降车沿着墙面上下移动。随着操作人员的指令声下达，大型吊车挥舞大臂将建筑材料稳稳地运到指定位置。建设者们在两栋厂房内砌墙、焊接、安装管道。在项目部办公室，一张工程进度表张贴在醒目位置，严格规定了工程内容、开工时间、完工时间。“从去年年底打桩以来，我们先后完成了桩基工程、土方回填。今年年初启动主体建设，5月份完成了两栋厂房的主体结构封顶。当前，204厂房正在进行内部区域分割砌墙，207厂房已经开始管道设备安装。”现场施工负责人介绍，为确保施工节点目标实现，目前组织百余名建设者在项目现场施工，项目部在做好安全生产的前提下，全力推进项目建设。

　　中电科（山西）微电子装备智能制造产业基地是中国电科（山西）三代半导体技术创新中心的西区部分，由中国电科二所负责实施。项目占地面积约312亩，目前正在建设中的204、207厂房总建筑面积27566平方米，其中204厂房建筑面积13625平方米，207厂房建筑面积13941平方米，均为钢结构。现场施工负责人介绍，为保证项目安全生产及进度计划同时兼顾，施工单位设置专门休息室，备足防暑降温药品等，让一线工人得到适当休息。（贺娟芳）