从摩尔定律中突围
过去数十年,摩尔定律被认为是指引全球半导体产业演进的核心规律,即单位面积集成电路上可以容纳的晶体管数量每18至24个月翻一番,芯片性能随之提升。但随着晶体管尺寸接近物理极限,这种传统“几何缩微”驱动的发展模式面临瓶颈。
华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波25日在2026国际电路与系统研讨会的主旨演讲中说,为了应对摩尔定律面临的困境,华为创新性提出逻辑折叠等新技术,构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。该体系以系统性降低时间常数τ为目标,以驱动各层级性能、能效、晶体管密度的持续提升。
“另一个DeepSeek时刻”
分析人士认为,华为发表“韬定律”是中国半导体产业在建立自主产业生态系统方面迈出的重要一步,展现了中国企业为建立独立自主的芯片创新体系所作的努力。
美国市场观察网站援引伯恩斯坦公司一份分析报告报道,华为发表“韬定律”可能是“另一个DeepSeek(深度求索)时刻”,即像一年多前DeepSeek横空出世那样,给整个行业发展带来巨大而广泛的影响,进而激发各方对投资建设本土产业生态的信心。
何庭波介绍,过去六年,华为基于“韬定律”已成功设计和量产381款芯片,广泛覆盖千行百业数字化转型需求。其中,计划于2026年秋季推出的麒麟芯片,率先采用逻辑折叠技术,性能大幅提升。预计到2031年,基于“韬定律”的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
照亮产业发展新途
在“后摩尔定律时代”,全球半导体产业演进面临复杂的技术现实。
全球计算联盟秘书处首席技术官苗福友认为,“韬定律”突破传统体系局限,综合架构创新、芯粒、先进堆叠等多项前沿技术,从通信时延这一维度重构计算性能评价标准,为行业发展提供了全新思路与重要突破方向。
在专业研究机构国际数据公司中国区总裁霍锦洁看来,“韬定律”由一家企业提出,将全球半导体产业的趋势与观点整合成连贯理论,在半导体发展史上也是不多见的。
展望未来,开放合作对于推动半导体产业发展至关重要。何庭波认为,在半导体演进的路径上,没有一家企业可以独自完成所有答案。在“韬定律”路径下,华为期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作,共同推动半导体与电子产业持续发展。
新华社记者 (据新华社北京5月26日电)

