“十三五”以来，山西半导体技术创新能力持续提升，多项关键技术取得重大突破。其中，SiC单晶材料及生长装备打破国外技术垄断。张彩云介绍，“十四五”规划了半导体产业“9-3-20”发展布局。

　　“9个创新平台”：在国防科技工业微组装技术创新中心等省部级半导体技术创新平台基础上，打造半导体器件与系统山西实验室等9个国内一流的半导体产业高端创新平台，力争实现“卡脖子”技术突破和弯道超车。

　　“3大技术领域”：开展半导体新材料、芯片及器件、半导体制造装备3大领域关键核心技术攻关，形成一批重大科研成果。

　　“20个人才团队”：组建光刻机用激光器等20个半导体产业高水平人才团队，打造有世界影响力的半导体产业战略科技力量。