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太原上海深圳协同研发

中电科新型显示装备智能化制造基地投产

  本报讯  6月22日,中国电科(山西)新型显示装备智能制造产业基地项目(一期)在太原投产。中电科风华信息装备股份有限公司介绍,随着基地建成投产,加上深圳、上海的研发中心,形成太原—上海—深圳异地协同研发的格局。

  为加快突破半导体显示装备核心技术,中国电科强化央地合作,积极融入山西产业布局,启动中国电科(山西)新型显示装备智能制造产业基地项目。该项目围绕智能终端显示屏生产制造需求,致力于实现半导体显示关键工艺装备产业化发展,建设核心工艺验证平台及产业化生产基地,形成成套装备组线能力,提升智能制造及系统集成服务能力。

  该新型显示装备基地项目是2021年省级重点工程,生产半导体显示、半导体模组、背光源、触摸屏、偏光片五类专用生产设备。同时以五类产品为基础,以关键工艺为突破重点,开发自动化及智能控制生产线,实现产品与技术升级,打造集科研、生产、检测、信息服务为一体的综合性电子信息信创产业园。

  作为新型显示装备领域的领先企业,中电科风华信息装备股份有限公司拥有国内独创的“显示面板智能切割系统”、国际先进的“全自动车载邦定生产线”等设备,成为信利半导体、和辉光电、维信诺等国内显示产业一流企业的优秀设备供应商,服务于华为、联想、小米、苹果、三星等智能终端显示屏生产线。             (何宝国)

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